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首页 > 新闻中心 > 焊接机在焊接过程中出现的焊料不足、焊料过多的问题怎么解决?
新闻中心
焊接机在焊接过程中出现的焊料不足、焊料过多的问题怎么解决?
发布时间:2018-11-30 17:13:22        浏览次数:8        返回列表
 A、 焊料不足:
  焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因: 
a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; 
b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; 
c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪; 
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; 
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 
 
对策:
a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。 
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。 
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面; 
d)反映给PCB加工厂,提高加工质量; 
e) PCB的爬坡角度为3~7℃。 
 
B、焊料过多: 
  元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。 
原因: 
a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大; 
b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低; 
c) 助焊剂的活性差或比重过小; 
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中; 
e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。



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